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二期平台高速阵列信号处理模块
产品描述
二期平台高速阵列信号处理模块选用6片主频600MHz的DSP处理芯片，峰值浮点运算能力可达21.6GFLOPS。该模块采用32bit/66MHz的CPCI总线，并提供大容量的存储器，每片DSP独享256M字节外部SDRAM，整板外部存储容量为1536M字节。该模块为6U大小板卡，可适用于恶劣的工业环境。
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