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二期平台高速阵列信号处理模块

二期平台高速阵列信号处理模块选用6片主频600MHz的DSP处理芯片,峰值浮点运算能力可达21.6GFLOPS。该模块采用32bit/66MHz的CPCI总线,并提供大容量的存储器,每片DSP独享256M字节外部SDRAM,整板外部存储容量为1536M字节。该模块为6U大小板卡,可适用于恶劣的工业环境。
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产品描述

 

  二期平台高速阵列信号处理模块选用6片主频600MHz的DSP处理芯片,峰值浮点运算能力可达21.6GFLOPS。该模块采用32bit/66MHz的CPCI总线,并提供大容量的存储器,每片DSP独享256M字节外部SDRAM,整板外部存储容量为1536M字节。该模块为6U大小板卡,可适用于恶劣的工业环境。

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